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XA6SLX75-2FGG484I供应商
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XA6SLX75-2FGG484I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XA6SLX75-2FGG484I参数详情:
XA6SLX75-2FGG484I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,采用Spartan-6 LX XA系列,专为严苛环境设计。该芯片提供74637个逻辑单元和高达3MB的RAM资源,配合280个I/O接口,能够满足复杂逻辑处理和大量数据交换需求。其1.14V-1.26V的低功耗特性和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为汽车电子、工业控制等高可靠性应用的理想选择。
这款FPGA芯片在484-BBGA封装下实现了高集成度设计,适合空间受限的应用场景。其AEC-Q100认证确保了在恶劣环境下的稳定运行,可应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及工业自动化控制等领域。工程师可通过灵活的编程实现定制化功能,满足特定应用需求,同时降低系统整体成本和开发周期。
- 制造商产品型号:XA6SLX75-2FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总RAM位数:3170304
- I/O数:280
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- XA6SLX75-2FGG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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