Xilinx,赛灵思
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堆叠硅片互联技术是Xilinx公司(赛灵思)最重要的产品之一
Xilinx(赛灵思)热门产品线:
  • 堆叠硅片互联技术
  • 开发板与套件
  • 3D IC
  • Xilinx IP 核
  • 高速串行
  • Xilinx 堆叠硅片互联技术应用领域:
  • 数据中心
  • ASIC 原型
  • 医疗
  • 广播
  • 有线通信
  • 承诺原装正品
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    Xilinx(赛灵思)产品 - 堆叠硅片互联技术介绍
    堆叠硅片互联技术 - Xilinx(赛灵思)产品
    堆叠硅片互联技术|Xilinx产品
    卓越的处理能力和带宽

    “超越摩尔定律”的系统扩展
    与其它同类竞争 FPGA 相比,XILINX(赛灵思)其处理能力超过了 100%,同时带宽比其它产品提升50%
    世界首款具有最佳结构、紧密性和功能的异构 3D 器件
    价值 优势
    可编程系统集成
    具有 200 万个逻辑单元,以及 96 个可支持 10G Base KR 的收发器
    提升的系统性能
    具有速率高达 2.8 Tb/s 的总串行带宽,其中包括 16 个 28G 通道
    BOM 成本削减
    与多芯片解决方案相比,其成本可降低 40%。
    总功耗削减
    与多芯片解决方案相比,其功耗降低 达 70%
    加速设计生产力
    具有可扩展的优化架构、综合全面的工具、IP 核以及 TDP
    在 3D IC 创新方面居于领先地位:是全面可编程 3D IC 的核心

    利用堆叠硅片互联技术的 Virtex-7 FPGA 器件

    Virtex-7 FPGA
    Virtex-7 T 7V2000T  
    Virtex-7 XT 7VX1140T  
    Virtex-7 HT 7VH580T 7VH870T
    Virtex-7 T 系列

    世界首款利用堆叠硅片互联技术的器件Virtex-7 2000T现已发货。以往在单个 FPGA 器件中不会提供如此众多的可编程资源(逻辑、存储器、串行收发器和 DSP 元件),但 Virtex-7 2000T FPGA 器件却做到了这一点。Virtex-7 2000T 拥有 68 亿个晶体管,可支持 200 万个逻辑单元,是当今世界无可争议的最大 FPGA 器件。适合多种应用,诸如新一代 有线通信、高性能计算、医疗成像处理 和 ASIC 原型设计/仿真。

    Virtex-7 XT 系列

    Xilinx Virtex7 -XT FPGA 为高性能的收发器、DSP 和 BRAM 提供了最高处理带宽。Virtex-7 1140XT 器件将96 个支持无与伦比的 10G Base KR 背板技术的串行收发器、5.3 TMAC 的 DSP 和 67 Mb 的内部存储器和超过 100 万的逻辑单元完美集成在一起。

    Virtex-7 HT 系列

    Xilinx Virtex-7 HT FPGA 将是首款利用堆叠硅片互联技术在单个器件中集成异构芯片的产品。Virtex-7 HT FPGA 将利用 SSI 技术将特性丰富的 28nm FPGA 芯片与集成的 28Gbps 收发器完美整合在一起,成为了具有业界最高带宽的平台。这些器件可为下一代通信系统的 100G-400G 线路卡提供最大型单个 FPGA 解决方案。
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